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通過加壓去除薄膜,樹脂中氣泡技術(shù)
用于去除觸摸屏等使用的OCA(光學(xué)薄膜)、OCR(光學(xué)樹脂)、抗蝕劑薄膜、薄膜基板等薄膜時(shí)產(chǎn)生的氣泡,提高密合性的裝置。
由于是臺(tái)式機(jī),適合私人實(shí)驗(yàn)室的研發(fā)、試制、多品種小批量生產(chǎn)。
?處理槽全為拋光不銹鋼。
?酒糟內(nèi)部配備攪拌風(fēng)扇,實(shí)現(xiàn)精確的溫度分布。
?緊湊的設(shè)計(jì)可靈活應(yīng)對(duì)各種規(guī)格,適合小批量和單元生產(chǎn)。
?溫度、壓力、時(shí)間可通過簡(jiǎn)單的操作設(shè)定。
?可以使用AC100V電源和加壓空氣公用設(shè)施。
外形尺寸(毫米) | 480W x 380H x 635D(包括門和橡膠腳) |
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罐頭內(nèi)部尺寸(mm) | ?200×D305 |
體積 | 9.5升 |
最大工作壓力 | 0.55MPaG |
常壓范圍 | 0.1~0.50MPaG |
常溫范圍 | 室溫+10℃~70℃ |
罐身材質(zhì) | SUS304 |