激光樹脂熔接技術(shù)分析

發(fā)布時(shí)間：2023-07-27　點(diǎn)擊量：1171

激光樹脂熔接技術(shù)分析

激光熔接的特長

特長1
獨(dú)自的激光輸出波形可以對(duì)應(yīng)復(fù)雜的形狀實(shí)現(xiàn)多種多樣的熔接方法。
特長2
樹脂之間熔接時(shí)，不會(huì)損傷樹脂的表面。
另外也使用于樹脂密封的應(yīng)用。

對(duì)應(yīng)復(fù)雜的形狀和多種材質(zhì)

激光的樹脂熔接

利用激光光波照射透過性樹脂和吸收性樹脂使樹脂間發(fā)熱而熔化連接。

相關(guān)產(chǎn)品介紹

半導(dǎo)體激光焊接機(jī)LW-D30A/LW-D100

應(yīng)用于豐富多彩的焊錫焊接、樹脂熔接中!
半導(dǎo)體激光焊接機(jī)LW-D系列是利用半導(dǎo)體發(fā)射的激光非接觸直接照射在樹脂上的熔接產(chǎn)品。
打開電源可以立即進(jìn)行照射、空冷形式的小型激光焊接機(jī)。適合應(yīng)用于電子零部件、汽車零部件的焊錫焊接和樹脂熔接。

主要用途	激勵(lì)源	激光媒質(zhì)
焊錫焊接、樹脂熔接	電流	半導(dǎo)體

產(chǎn)品系列

項(xiàng)目	LW-D30A	LW-D100
最大額定輸出	26W	100W
特點(diǎn)	微小光徑高能量密度除標(biāo)準(zhǔn)光徑模式外（MinΦ800μm）增加了微小光徑（MinΦ400μm）的可選鏡頭。輕量?空冷?小型設(shè)置面積減少，確保作業(yè)空間,為配備裝置的小型化作出了貢獻(xiàn)。標(biāo)準(zhǔn)配備輸出頭	空冷時(shí)最大100W的高輸出微小光徑高能量密度除標(biāo)準(zhǔn)光徑模式外（MinΦ400μm）增加了微小光徑（MinΦ200μm）的可選鏡頭。

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