近年來，越來越多的情況是在正面和背面上形成大的臺階，例如凸塊，MEMS，TAIKO®* 1和背面安裝，并且不可避免地會由于薄化而使晶片翹曲。在傳統(tǒng)的輥涂方法中，由于在粘貼過程中的壓力不均勻而產(chǎn)生了諸如晶片上的應(yīng)力和空隙殘留物之類的問題。
我們的真空粘貼設(shè)備解決了這些問題，并實(shí)現(xiàn)了無氣泡和低應(yīng)力的粘貼。
此外，通過量化與常規(guī)粘貼設(shè)備難以實(shí)現(xiàn)的與粘貼相關(guān)的各種參數(shù)，并將其合并到配方中，我們實(shí)現(xiàn)了一種工具，該工具可以無張力，并且可以通過抑制工人之間的差異而粘貼在無空隙的工具上。
特征
- 實(shí)現(xiàn)低應(yīng)力粘貼
- 粘貼條件的各種參數(shù)（粘貼速度，真空度，壓差，大氣釋放速度等）的數(shù)值管理
- 只需按一下按鈕即可執(zhí)行多個粘貼配方
- 也可以通過更改設(shè)置來處理不同尺寸的工作
- TAIKO®*¹用大膠帶將膠帶固定在工件上，例如晶圓
- 將膠帶粘在易碎且不喜歡粘貼時(shí)應(yīng)力的工件上，例如MEMS和超薄晶圓
- 通過將設(shè)備安裝在我們的全自動設(shè)備上，也可以進(jìn)行批量生產(chǎn)。
- 薄膜/膠帶和晶圓/基材的粘合性（作為
高性能薄膜的層壓板，例如各種保護(hù)膜和干膜，作為切割前的晶圓安裝件） - 可以使用可選的加熱器粘貼在加熱+真空中
- 通過使用可選階段，可以粘貼圖案表面而不會發(fā)生接觸。
