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熱顯微鏡TM3對薄膜熱射流率的測試分析隨著電子及微電子器件日益呈現(xiàn)小型化、薄型化和多功能集成化的發(fā)展特點(diǎn)，電子產(chǎn)品的運(yùn)行功率和布線密度大幅增加，使得電子元器件、集成電路在單位體積內(nèi)產(chǎn)生的熱量急劇上升。由此引起的熱堆積現(xiàn)象愈發(fā)嚴(yán)重，導(dǎo)致電路傳...

多孔金屬材料的熱導(dǎo)率測量方法分析導(dǎo)熱系數(shù)作為材料最重要的熱物性參數(shù)，在航空航天、微電子技術(shù)、能源有效利用、核能技術(shù)、新材料開發(fā)等高新技術(shù)領(lǐng)域，以及石油化工、鋼鐵冶金、建筑節(jié)能、制冷空調(diào)等工業(yè)領(lǐng)域具有重要的工程應(yīng)用價(jià)值，其參數(shù)值的準(zhǔn)確測量起著...

ditect小型高清高速攝像機(jī)HAS-U2產(chǎn)品介紹這是一款手掌大小的高清5.3兆像素高速相機(jī)，兼容“USB3.0高速接口”。它有兩種使用方式：作為使用內(nèi)置2GB記錄存儲器的“記憶相機(jī)”，以及使用高速串行總線的“圖像采集卡相機(jī)”，實(shí)際傳輸速度...

碳鍍膜機(jī)與高真空蒸發(fā)設(shè)備的區(qū)別碳鍍膜機(jī)主要分為僅有旋轉(zhuǎn)泵排氣的設(shè)備或配備渦輪泵的高真空蒸發(fā)設(shè)備。了解高真空蒸發(fā)設(shè)備性能的差異在選擇設(shè)備時(shí)非常有用。旋轉(zhuǎn)泵排氣氣相沉積設(shè)備VC-300S/W、VES-10高真空抽真空沉積設(shè)備VE-2013、VE...

鋨鍍膜機(jī)HPC-20設(shè)備安裝及工作空間教導(dǎo)鋨鍍膜機(jī)是一種將四氧化俄晶體升華的鋨氣體充滿腔室，使用等離子體電離鋨，并對樣品進(jìn)行鍍膜的裝置。鋨等離子鍍膜機(jī)具有優(yōu)異的包覆性，而且由于是非晶態(tài)，因此沒有顆粒狀，顆粒非常細(xì)小，使得在FE-SEM等電子...

關(guān)于磁控濺射設(shè)備MSP-8in推薦實(shí)用程序該裝置是使用磁控管靶的金屬鍍膜裝置。用于8英寸晶圓等大面積樣品，以及多個(gè)樣品的同時(shí)處理。MSP-8in的靶電極沿靶金屬表面形成多個(gè)同心磁場，通過捕獲該磁場中的電子，提高濺射靶金屬的等離子體離子密度。...

磁控濺射設(shè)備MSP-1S濺射金屬粒子的比較分析該設(shè)備專用于貴金屬薄膜鍍膜，用于SEM觀察。這是一種用貴金屬涂覆SEM樣品以防止充電并提高二次電子產(chǎn)生效率的裝置。除了使用磁控管靶電極進(jìn)行低壓放電外，還將樣品臺制成浮動式，以減少電子束流入對樣品...

關(guān)于shinkuu射頻濺射的說明什么是射頻濺射？RF濺射是一種使用稱為RF（射頻）的高頻帶電源的濺射方法。它常被用作直流濺射無法進(jìn)行的絕緣靶材的濺射電源。盡管可以濺射各種靶材，但它往往比直流濺射源更昂貴，因?yàn)樗枰惭b射頻匹配單元等。本頁面...

什么是護(hù)理食品檢測技術(shù)？“CF-200N”系列基于2021年吞咽調(diào)節(jié)食品分類。（2021年社會分類）通用設(shè)計(jì)引擎蓋（UDF）標(biāo)準(zhǔn)容易地可以確定護(hù)理食品檢測儀（質(zhì)構(gòu)分析儀）是。2021年吞咽調(diào)節(jié)食品分類（2021年社會分類）2021年學(xué)術(shù)團(tuán)體...

晶圓拋光晶片拋光過程中旋轉(zhuǎn)工作臺的平面度檢測設(shè)備推薦在半導(dǎo)體制造設(shè)備的晶片拋光過程中，需要保持裝有晶片的上板和鋪有拋光布的旋轉(zhuǎn)工作臺（下板）的平面度。如果出現(xiàn)問題，晶圓就會厚度不均勻，不平整，無法進(jìn)行均勻的拋光。此外，曝光期間圖像也會失焦。...